トレイの製品番号、耐熱温度、ポケット数／配列等のデータの詳細については、以下より検索・閲覧することができます。
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MQFP
LQFP
TQFP
TSOP
BGA- CSP その他
チップトレイ
ICパッケージ種類一覧
| 名称 | 登録先 | 説明 |
|---|---|---|
| MQFP | MQFP | Metric Quad Flat Package（リードパッケージタイプ） |
| LQFP | LQFP | Low-profile Quad Flat Package (1.4mm)（リードパッケージタイプ） |
| TQFP | TQFP | Thin Quad Flat Package (1.0mm)（リードパッケージタイプ） |
| TSOP | TSOP | Thin Small Outline Package（リードパッケージタイプ） Type-I と Type-II の２種類が存在する。 |
| BGA | BGA | Ball Grid Array（アレイパッケージタイプ） |
| FBGA | BGA | Fine-pitch Ball Grid Array（アレイパッケージタイプ） |
| RBGA | BGA | Rectangular Ball Grid Array（アレイパッケージタイプ） |
| FRBGA | BGA | Fine-pitch Rectangular Ball Grid Array（アレイパッケージタイプ） |
| CSP | CSP その他 | Chip Scale Package |
| LCC | CSP その他 | Lead-less Chip Carrier |
| QFN | CSP その他 | Quad Flat No-lead |
| LGA | CSP その他 | Land Grid Array |
| BCC | CSP その他 | Bump Chip Carrier |
| MLF | CSP その他 | Micro Lead Frame |
