トレイの製品番号、耐熱温度、ポケット数/配列等のデータの詳細については、以下より検索・閲覧することができます。

ICパッケージ種類一覧

名称登録先説明
MQFPMQFPMetric Quad Flat Package(リードパッケージタイプ)
LQFPLQFPLow-profile Quad Flat Package (1.4mm)(リードパッケージタイプ)
TQFPTQFPThin Quad Flat Package (1.0mm)(リードパッケージタイプ)
TSOPTSOPThin Small Outline Package(リードパッケージタイプ)
Type-I と Type-II の2種類が存在する。
BGABGABall Grid Array(アレイパッケージタイプ)
FBGABGAFine-pitch Ball Grid Array(アレイパッケージタイプ)
RBGABGARectangular Ball Grid Array(アレイパッケージタイプ)
FRBGABGAFine-pitch Rectangular Ball Grid Array(アレイパッケージタイプ)
CSPCSP その他 Chip Scale Package
LCCCSP その他Lead-less Chip Carrier
QFNCSP その他Quad Flat No-lead
LGACSP その他Land Grid Array
BCCCSP その他Bump Chip Carrier
MLFCSP その他Micro Lead Frame
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